2015年6月10日下午，在西安索菲特人民大厦会议中心召开了中国半导体行业协会封装分会三届四次理事会。出席会议的有中国半导体行业协会封装分会轮值理事长肖胜利，中国半导体行业协会执行副理事长徐小田，中国半导体行业协会封装分会名誉理事长毕克允，中国半导体行业协会封装分会轮值理事长王新潮，中国半导体行业协会封装分会轮值理事长石明达，中国半导体行业协会封装分会秘书长王红、副秘书长徐冬梅、副秘书长高峰以及其他理事会成员等。会议由中国半导体行业协会封装分会轮值理事长、华天集团董事长肖胜利主持。

    会上，秘书长王红作了理事会2014年6月～2015年6月工作总结报告；副秘书长、华天微电子公司副总经理徐冬梅作了三届四次理事会以及2015封测年会的筹备情况总结报告；副秘书长高峰介绍了下次封测年会的准备工作情况；会议还审议了理事和常务理事变更事项，讨论了IC封装测试“十三五”规划，各理事会成员进行了发言。

    最后，肖董事长作了总结发言，他说要做好下届理事会的各项交接工作，做到无缝衔接；就如何促进封测产业共同发展，大家都要有所思考；并感谢各参会企业代表、秘书处、会务组及各位理事对2015封测年会的大力支持。

    （技术中心管理办郭昌宏/文王荣/图）